利扬芯片:发行可转债5.20亿元 申购日为7月2日

利扬芯片(SH688135,收盘价:15.7元)6月27日晚间发布公告称,广东利扬芯片测试股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券已获得中国证券监督管理委员会证监许可〔2024〕266号文同意注册。本次发行的可转换公司债券简称为“利扬转债”,债券代码为“118048”。本次拟发行可转债总额为人民币5.2亿元,发行数量52万手。票面价格:本次发行的可转换公司债券按面值发行,每张面值为人民币100元。本次发行的可转换公司债券的期限为自发行之日起6年,即自2024年7月2日至2030年7月1日。票面利率为:第一年为0.2%,第二年为0.4%,第三年为0.8%,第四年为1.5%,第五年为2%,第六年为2.5%。限本次发行的可转债转股期自可转债发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至可转债到期日止。本次发行的可转换公司债券的初始转股价格为16.13元/股。本次发行的可转债向发行人在股权登记日收市后中国结算上海分公司登记在册的原股东优先配售,原股东优先配售后余额采用网上通过上交所交易系统向社会公众投资者发售的方式进行,余额由保荐人(主承销商)包销。本次可转债发行原股东优先配售日与网上申购日同为2024年7月2日(T日),网上申购时间为T日9:30-11:30,13:00-15:00。

利扬芯片:发行可转债5.20亿元 申购日为7月2日

2023年1至12月份,利扬芯片的营业收入构成为:测试收入占比96.42%,其他业务收入占比3.58%。

利扬芯片:发行可转债5.20亿元 申购日为7月2日

截至发稿,利扬芯片市值为31亿元。

利扬芯片:发行可转债5.20亿元 申购日为7月2日

(文章来源:每日经济新闻)